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全球供应链结构调整帷幕或已拉开

更新时间:2021-09-13

  2021年6月8日,美国白宫发布根据14017行政令(2021年2月24日由美国总统拜登签署)进行的供应链综合评估报告。

  白宫新闻简报称,政府发布了对四类关键产品(半导体制造和先进封装、大容量电池、关键矿物和材料以及医疗用品和原料药)的供应链百日综合评估结果,未来一年内将制定支撑美国经济和国家安全的六大关键行业(国防、公共卫生和生物防备、信息和通信技术、能源部门、运输以及农产品和食品生产)的工业基础战略;未来将采取行动解决关键产品供应链漏洞,建立公平和可持续的工业基础;疫情后要解决可能的短期供应链中断问题;重新制定加强美国供应链弹性的长期战略等。

  1.半导体。在过去的 20 年中,美国半导体产业已不再拥有全球最先进的技术生产能力,占全球半导体产量的比重也从 37% 下降到12%。对于先进的逻辑芯片,美国及其盟友主要依赖中国台湾的设施,中国台湾生产的先进逻辑芯片占全球先进逻辑芯片产量的92% 。对进口芯片的依赖给关键半导体供应链带来了新的漏洞。美国生产的先进逻辑芯片仅占全球的6%~9%,当前已受到供应短缺的严重影响。产能的丧失直接威胁到美国半导体供应链的各个环节以及美国经济的长期竞争力。

  2.大容量电池。先进的大容量电池广泛应用于电动汽车、固态储能、国防等领域,对全球清洁能源转型和国家安全至关重要。大容量电池需求快速增长,同时受各国供应链限制、地缘政治和经济竞争等因素影响,使得该产品供应链的脆弱性日益突出。美国先进电池组的原料严重依赖进口,电池关键技术的可获得性使得电池供应链漏洞较为明显,并增加了美国的制造成本。到 2030 年,全球锂电池市场预计将增长 5~10 倍。因此,美国必须立即扩大国内大容量电池的安全、多元化供应链的投资。

  3.关键矿物和材料。随着短期和中期对清洁能源技术需求的增长,需要增加关键矿物和材料的供应,以实现国家和全球气候目标。为了确保关键矿物和材料的可靠、可持续供应,美国必须与盟友及合作伙伴合作,使供应链多样化,并引导和激励海外投资项目关注环境和社会责任等问题。美国应扩大可持续生产、精炼和回收的相关投资项目。

  4.医疗用品和原料药。COVID-19疫情凸显了具有弹性的美国医药行业的重要性。但美国的部分关键药品和原料药(仿制药的主要成分)仍然严重依赖进口,这些产品和原料药占所有处方药的90%。大约87%的仿制药的原料药工厂位于海外,这使得美国基础药物供应链变得脆弱。此前(海外投资设厂)低成本策略以及不公平贸易导致美国本土生产的空心化严重。需要通过新办法,增加国内生产投资,确保构建一个更具透明度、更具应急能力,且更具弹性的供应链。

  百日评估报告由四个小报告组合而成,美国商务部负责半导体制造和先进封装,能源部负责大容量电池,国防部负责关键矿物和材料,卫生与公共服务部负责医疗用品和原料药。

  仅以美国商务部的半导体供应链评估工作为例。该产业评估工作由美国商务部工业与安全局(BIS)完成,而此前,商务部已开展了很多工作。2021年3月15日,BIS发布了名为“半导体制造和先进封装供应链中的风险”的联邦公告,就相关问题征求公众意见,内容涉及:

  (2)制造和生产半导体所需的其他能力,包括电子设计自动化软件和先进的集成电路封装技术和能力;

  (3)是否具备维持具有竞争力的美国半导体生态系统所必需的关键技能和人员,包括半导体制造所需的国内教育和制造业工人的技能、存在的技能差距,以及满足未来劳动力需求的任何机会;

  (4)可能使半导体供应链中断的风险或突发事件,包括依赖数字产品可能造成故障或开发的风险以及缺乏或未能发展国内制造能力(包括新兴能力)导致的风险;

  (5)半导体供应链支持美国国家与经济安全以及应急准备的弹性和能力,涉及①制造或其他所需的能力(包括满足未来需求的现代化能力),②制造能力方面的差距,包括不存在、受到威胁或单点故障的能力(single-point-of-failure capabilities)、单一或双重供应商,③关键制造和生产资产的位置及其所带来的风险,④由不友好或不稳定的国家独家或主导供应关键必需品和材料,⑤提供关键或必要商品和材料的替代品或替代来源,⑥维持对半导体制造至关重要的商品和材料领导地位的研究和开发能力,⑦目前美国教育和制造业劳动力技能以及任何已发现的差距、机会和潜在的最佳做法,⑧运输系统在支持半导体供应链中的作用以及风险,⑨气候变化对半导体制造商品和材料的可用性、生产或运输带来的风险;

  (6)美国无法维持或开发半导体供应链要素对其他关键下游的潜在影响,包括但不限于粮食资源、能源电网、公共事业、信息通信技术(ICT)、航空航天应用、人工智能应用、5G基础设施、量子计算、超级计算机开发和选举安全。此外,下游客户购买半导体成品的潜在影响,包括数量和价格、产品代差和替代进口可能;

  (7)政策或执法、立法、监管变更等行动的建议,以确保为半导体提供弹性的供应链(例如,重新安排或发展国内供应商、与盟友合作、开发替代供应链,以及应对数字产品或气候变化的风险);

  2021年2月24日,拜登签署14017号行政令,启动对美国供应链的全面评估。行政令要求,国防部长应与相关机构负责人协商,提交一份关于国防工业基础供应链的报告,更新是根据2017年7月21日第13806号行政令(评估和加强制造业和国防工业基础以及供应链弹性)提供的报告。

  13806行政令于2017年7月21日由美国总统特朗普签署,名为“关于评估和加强美国制造业及国防工业基础和供应链弹性”的行政令,要求美国国防部牵头,对美国现有的制造业和国防工业基础展开为期9个月的全面调查和评估。调查的着眼点不仅限于传统的国防部门,还包括要评估制造业的整体综合能力及与国防工业发展之间的关系和对国防工业的影响等。

  2018年10月5日,美国国防部发布《评估和强化制造与国防工业基础及供应链弹性》非密版报告,这是应2017年7月特朗普第13806号行政令要求的,由国防部制造业与工业基础政策办公室领导,商务部、劳工部、能源部和国土安全部等多个政府部门参与,历时一年多完成的报告。

  美国国防部领导的跨部门任务组进一步分为16个工作小组,共有超过300名来自各个领域的专家参与,其中9个工作小组关注传统领域,包括飞机、生化核和放射性、陆上系统、弹药和导弹、核物质弹头、雷达和电子战、造船、单兵系统和太空;另外7个工作小组评估跨领域能力,包括制造业网络安全、电子工业、机床和工控、材料、有机物基础、软件工程、劳动力。

  该报告认为,美国制造与国防工业基础及供应链存在五大挑战,即:财政减赤和政府开支的不确定性;制造能力和产能的下滑;政府业务和采购实践的破坏;竞争对手国的工业政策;缩减的科学、技术、工程和数学以及专业技能人力资源。同时提出,上述五大挑战改变了美国的工业基础及未来趋势,导致美国能力受损;美国面临的风险和挑战导致了美国国防部供应链不安全。

  2021年6月8日的评估报告虽然只是美国针对四个产业的供应链安全评估结果,未来针对四个产业的“补漏”措施会相继出台,或将涉及扩大本土投资,与盟友共同协商及采取一致行动解决供应链安全和资源互补问题,采取贸易措施,鼓励海外制造业回归等,并将最终改变这些产业的全球发展格局。

  上述四个产业也或是美国拉开全球供应链重构调整帷幕的开始,未来或向更大制造业领域扩散,“供应链安全”调查及后续措施将成为全球产业结构、供应链调整的重要工具。全球制造业产业结构的调整对中国制造的影响也将是重大而深远的。