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EEWorld加磅双重礼 ELEXCON深圳国际电子展诚邀您参

更新时间:2021-09-09

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  全球芯片短缺的状况仍在持续,在今年的ELEXCON上将云集国内外众多IC设计及电子元件、零部件厂商携前沿技术、新品与解决方案供大家面对面沟通和采购。

  MCU/SOC/开发板、RISC-V、AI芯片、CPU、FPGA、嵌入式存储、固态硬盘、闪存、二三极管、电阻/电容/电感、晶振、连接器、开关、USB、Typc-C、测试测量、电子元器件采购平台

  小型化、系统化趋势下,SiP技术日益受到关注,相关应用逐渐拓展。9月2-3日,ELEXCON打造的知名领袖峰会:2021第五届中国系统级封装大会(SiP China深圳站)将聚焦智能终端及IC制造领域,2天的会议畅聊12大议题,拟邀请到40+位重磅专家演讲人。

  SiP系统级封装技术与先进封测、EDA软件及仿真技术、材料与工艺、半导体设备

  车规级芯片及元件、无线G车联网、智能座舱、共享充放电、新能源汽车、充电桩、射频芯片、天线、滤波器。

  依托于英富曼集团全球资源,携手中国通信学会车联网委员会,2021年第三届5G全球大会(中国站)暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会(深圳)将继续落地ELEXCON,并在现场打造『汽车电子技术』『5G技术及核心器件』展区,以及汽车整车Show!

  未来汽车将朝着新“五化”方向发展:电动化、智能化、网联化、共享化、轻量化。

  全球都在关注节能减排,各行各业越来越重视绿色发电、高效用电。在九月开幕的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上,『快充/无线充』『电源、功率器件与第三代半导体』展区将成为一大热点!

  电源、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、快充/无线充、TWS耳机及可穿戴技术、蓝牙主控芯片、传感器、MEMS麦克风、音频芯片、扬声器

  未来工厂将大量采用机器人等自动化技术设备,以提升智能工厂的产能和节减人力的开资。在『嵌入式系统』展区,上银科技、标谱、金动力、铭赛等企业,将展示工业机器手臂、伺服电机、智慧物流、电子包装等设备及解决方案。

  工业机器人、伺服电机、嵌入式工控板、工业平板电脑、工业显示、工业网关、电子包装设备、散热风扇、智慧物流

  在今年的展会现场,ELEXCON 2021将紧跟前沿技术应用及市场发展热点,推出系列亮点主题展区,包括:400㎡ 晶圆级SiP先进封装产线)、AIoT解决方案专区、国产IC独角兽专区、我爱方案网方案商专区、声学楼、TWS耳机体验评测专区、可穿戴方案专区、共享充换电专区、智能驾舱体验互动专区等特色展示,更多硬核技术,欢迎工程师到展会现场体验!